凈化工程
SULUTION
恒亞,凈化行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化系統(tǒng)解決方案提供商
南京電子封裝項(xiàng)目
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之后還要進(jìn)行一系列操作,封裝完成后進(jìn)行成品測試,通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序,最后入庫出貨。
典型的水環(huán)熱泵空調(diào)系統(tǒng)由三部分組成:(1)室內(nèi)的小型水/空氣熱泵機(jī)組;(2)水循環(huán)環(huán)路;(3)輔助設(shè)備(如冷卻塔、加熱設(shè)備、蓄熱裝置等)。
水環(huán)熱泵空調(diào)系統(tǒng)的基本工作原理是:在水/空氣熱泵機(jī)組制熱時(shí),以水循環(huán)環(huán)路中的水為加熱源;機(jī)組制冷時(shí),則以水為排熱源。當(dāng)水環(huán)熱泵空調(diào)系統(tǒng)制熱運(yùn)行的吸熱量小于制冷運(yùn)行的放熱量時(shí),循環(huán)環(huán)路中的水溫度升高,到一定程度時(shí)利用冷卻塔放出熱量;反之循環(huán)環(huán)路中的水溫度降低,到一定程度時(shí)通過輔助加熱設(shè)備吸收熱量。只有當(dāng)水/空氣熱泵機(jī)組制熱運(yùn)行的吸熱量和制冷運(yùn)行的放熱量基本相等時(shí),循環(huán)環(huán)路中的水才能維持在一定溫度范圍內(nèi),此時(shí)系統(tǒng)高效運(yùn)行。
制冷模式下流程:全封閉壓縮機(jī)→四通換向閥→制冷劑-水套管式換熱器→毛細(xì)管→制冷熱交換器→四通換向閥→全封閉壓縮機(jī)
制熱模式下流程:全封閉壓縮機(jī)→四通換向閥→供熱熱交換器→毛細(xì)管→制冷劑-水套管式換熱器→四通換向閥→全封閉壓縮機(jī)
調(diào)解方便,節(jié)能,可同時(shí)供冷供暖,經(jīng)濟(jì)性好,系統(tǒng)布置簡潔靈活,設(shè)計(jì)方便,設(shè)計(jì)周期短,施工及運(yùn)行管理。